Lelei lelei Saina OEM Manufacturer Electromagnetic Shielding ED Copper Foil
O la matou kamupani talu mai lona amataga, e masani lava ona manatu i le oloa maualuga e pei o le olaga o le kamupani, faʻamalosia pea le gaosiga o tekonolosi, faʻaleleia le lelei o oloa ma faʻaauau pea ona faʻamalosia le pulega sili ona lelei a le kamupani, e tusa ai ma le faʻaaogaina o le ISO 9001: 2000 mo le lelei o Saina OEM Manufacturer Electromagnetic Puipuia ED Copper Foil, Matou te faʻamoemoe faʻamaoni e faʻatuina ni mafutaga faʻamalieina faʻatasi ma oe mai le latalata i le umi. O le a matou fa'asaoina oe e logoina lo matou alualu i luma ma nofo i luga mo le fausiaina o sootaga fa'ale-aganu'u fa'atasi ma oe.
O la matou kamupani talu mai lona amataga, e masani ona manatu i le oloa maualuga e pei o le olaga o le kamupani, faʻateleina le gaosiga o tekonolosi, faʻaleleia le lelei o oloa ma faʻaauau pea ona faʻamalosia le pulega sili ona lelei a le kamupani, e tusa ai ma le faʻaaogaina o le ISO 9001: 2000 mo le atunuʻu.Saina Copper Foil, Tape apamemea, Ia mautinoa e te lagona le leai o se totogi e lafo mai ia i matou au faʻamatalaga ma o le a matou tali atu mo oe i se taimi vave. O lo'o iai la matou 'au fa'ainisinia fa'apitoa e tautua mo manaoga fa'apitoa ta'itasi. E mafai ona lafo fa'ata'ita'i fua mo oe lava ia e iloa atili ai mea moni. Ina ia mafai ona e ausia ou manaʻoga, e tatau ona e matua lagona le leai o se totogi e faʻafesoʻotaʻi ai i matou. E mafai ona e lafo mai imeli ma vala'au sa'o mai. E le gata i lea, matou te faʻafeiloaʻi asiasiga i la matou fale gaosi oloa mai le lalolagi atoa mo le sili atu ona iloa o la matou kamupani. nd oloa. I la matou fefaʻatauaʻiga ma tagata faʻatau o le tele o atunuʻu, e masani ona matou tausisi i le mataupu faavae o le tutusa ma le manuia. O lo matou faʻamoemoe e maketi, e ala i taumafaiga faʻatasi, fefaʻatauaʻiga ma faauoga mo lo tatou manuia. Matou te tulimatai atu i le mauaina o au fesili.
Folasaga o oloa
Electrolytic copper foil mo FPC ua fa'apitoa ona atia'e ma gaosia mo le FPC alamanuia (FCCL). O lenei pepa apamemea electrolytic e sili atu le ductility, maualalo roughness ma sili atu le malosi pa'u nai lo isi pepa apamemea. I le taimi lava e tasi, o le faʻamaeʻaina o luga ma le faʻalelei o le pepa apamemea e sili atu ma o le gaugau o le teteʻe e sili atu foi nai lo mea faapena. Talu ai o lenei pepa apamemea e faʻavae i luga o le electrolytic process, e le o iai le gaʻo, lea e faigofie ai ona tuʻufaʻatasia ma mea TPI i le maualuga o le vevela.
Fuafuaga
Mafiafia: 9µm~35µm
Fa'atinoga
O le pito i luga o le oloa e uliuli pe mumu, e maualalo le roughness luga.
Talosaga
Lamina Fa'aofuofu Fa'a'ofu Fe'ai (FCCL), Fine Circuit FPC, fa'apupulaina tioata manifinifi ata tifaga.
Vaega
High density, maualuga le punou tetee ma lelei etching faatinoga.
Microstructure
SEM(A'o le'i Togafitiga Laupapa)
SEM(Iila iila ina ua uma Togafitiga)
SEM(Itu Saua pe a uma Togafitiga)
Laulau1- Fa'atinoga (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
Fa'avasegaga | Vaega | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
Cu Anotusi | % | ≥99.8 | ||||
Fuafuaga o le Eria | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
Malosi Tetele | RT(23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||
HT(180℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
Fa'aumiumi | RT(23℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
HT(180℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
Talatala | Iila(Ra) | μm | ≤0.43 | |||
Mata(Rz) | ≤2.5 | |||||
Peel Malosi | RT(23℃) | Kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
Fa'aleagaina fua ole HCΦ(18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||
Suiga o lanu(E-1.0hr/200℃) | % | Lelei | ||||
Solder Opeopea 290℃ | Sec. | ≥20 | ||||
Fa'aaliga (Spot and Copper powder) | —- | Leai | ||||
Pua fa'amau | EA | O | ||||
Tele Fa'apalepale | Lautele | mm | 0~2mm | |||
Umi | mm | —- | ||||
Autu | Mm/inisi | I totonu ole lautele 79mm/3 inisi |
Fa'aaliga:1. Copper foil oxidation resistance performance and surface density index e mafai ona feutagai.
2. O le faʻasologa o faʻatinoga e faʻatatau i la tatou metotia suʻega.
3. O le taimi faʻamaonia lelei o le 90 aso mai le aso na maua ai.
O la matou kamupani talu mai lona amataga, e masani lava ona manatu i le oloa maualuga e pei o le olaga o le kamupani, faʻamalosia pea le gaosiga o tekonolosi, faʻaleleia le lelei o oloa ma faʻaauau pea ona faʻamalosia le pulega sili ona lelei a le kamupani, e tusa ai ma le faʻaaogaina o le ISO 9001: 2000 mo le lelei o Saina OEM Manufacturer Electromagnetic Puipuia ED Copper Foil, Matou te faʻamoemoe faʻamaoni e faʻatuina ni mafutaga faʻamalieina faʻatasi ma oe mai le latalata i le umi. O le a matou fa'asaoina oe e logoina lo matou alualu i luma ma nofo i luga mo le fausiaina o sootaga fa'ale-aganu'u fa'atasi ma oe.
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