< img maualuga = "1" lautele = "1" style = "faʻaali: leai se" src = "https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> Tala Fou - Fa'aoga o le Copper Foil i totonu o le afifi Chip

Fa'aaogāga o le 'apa apamemea i totonu o le fa'apipi'iina o Chip

Pepa pepaua fa'atuputeleina le taua i le afifiina o atigipusa ona o lona fa'aogaina o le eletise, fa'avevela vevela, fa'agaioiina, ma le taugofie. Ole au'ili'iliga lea o ana fa'aoga fa'apitoa ile afifiina o chip:

1. Fa'amau uaea 'apamemea

  • Suiga mo Uaea Auro po'o Alumini: I le masani ai, ua fa'aogaina uaea auro po'o le alumini i le afifiina o atigipusa e fa'afeso'ota'i fa'aeletise ai le va'aiga i totonu o le chip i ta'ita'i fafo. Ae ui i lea, faatasi ai ma le alualu i luma i tekinolosi gaosiga o kopa ma iloiloga tau, o le pepa apamemea ma le uaea apamemea ua faasolosolo malie lava ona avea ma filifiliga masani. O le eletise eletise a le kopa e tusa ma le 85-95% o le auro, ae o lona tau e tusa ma le tasi vaesefulu, ma avea ai ma filifiliga lelei mo le maualuga o le faatinoga ma le tamaoaiga.
  • Fa'aleleia le Fa'atinoga o le Eletise: Fa'amauina uaea apamemea e ofoina atu ai le fa'aitiitia o le tete'e ma sili atu le fa'avevelaina o le vevela i fa'aoga maualuga ma maualuga i le taimi nei, fa'aitiitia lelei le leiloa o le mana i feso'ota'iga va'aia ma fa'aleleia atili le fa'atinoga o le eletise. O le mea lea, o le faʻaaogaina o le pepa apamemea e avea o se mea faʻatautaia i faiga faʻapipiʻi e mafai ona faʻaleleia atili le faʻapipiʻiina ma le faʻamaoni e aunoa ma le faʻateleina o tau.
  • Fa'aaogaina i Electrodes ma Micro-Bumps: I totonu o le afifiina o le chips, e fa'afefete le pu ina ia feso'ota'i sa'o le pads input/output (I/O) i luga o le pito i luga o le ta'amilosaga o lo'o i luga o le afifi. O lo'o fa'aogaina le pepa apamemea e fai ai eletise ma micro-bumps, lea e fa'apipi'i sa'o i le mea'ai. O le maualalo o le vevela ma le maualuga o le conductivity o le kopa e mautinoa ai le lelei o le tuʻuina atu o faailo ma le mana.
  • Fa'atuatuaina ma Pulea vevela: Ona o lona teteʻe lelei i le electromigration ma le malosi faʻainisinia, o le kopa e maua ai le sili atu le faʻatuatuaina umi i lalo o le fesuiaiga o le vevela ma le densities o loʻo iai nei. E le gata i lea, o le maualuga o le vevela o le kopa e fesoasoani e faʻamalo vave ai le vevela na gaosia i le taimi o le faʻaogaina o le pu i le mea'ai poʻo le vevela vevela, faʻaleleia atili le gafatia o le faʻaogaina o le afifi.
  • Mea Fa'avaa Ta'ita'i: Pepa pepae fa'aaogaina lautele i le afifiina faavaa ta'ita'i, aemaise lava mo le afifiina masini eletise. O le faʻavaa taʻitaʻi e maua ai le lagolago faʻavae ma le fesoʻotaʻiga eletise mo le pu, e manaʻomia ai mea e maualuga le amio ma le lelei o le vevela. Copper foil e fetaui ma nei manaʻoga, faʻaitiitia lelei tau afifiina aʻo faʻaleleia le faʻamalo vevela ma le eletise.
  • Fa'ata'ita'iga Togafitiga: I fa'atinoga fa'atino, e masani ona fa'aogaina le i'a apamemea e pei o le nickel, apa, po'o le fa'apipi'i siliva e puipuia ai le fa'ama'iina ma fa'aleleia atili ai le solderability. O nei togafitiga e faʻaleleia atili ai le tumau ma le faʻamaoni o pepa kopa i totonu o le afifiina o le faʻavaa.
  • Mea fa'a'avea'i i Modules Tele-Chip: System-in-package technology e tuʻufaʻatasia le tele o meataalo ma vaega passive i totonu o se afifi e tasi e ausia ai le maualuga o le tuʻufaʻatasia ma le mamafa o galuega. O lo'o fa'aaogaina le pepa apamemea e gaosia ai ta'avale feso'ota'i totonu ma avea o se ala fa'aoso o iai nei. O lenei talosaga e mana'omia ai le pepa apamemea e maua ai le amio maualuga ma uiga sili ona manifinifi e ausia ai le maualuga o le faatinoga i totonu o avanoa fa'apipi'i fa'atapula'aina.
  • RF ma Milimita-Galu Talosaga: E iai fo'i se sao taua o le pepa 'apa apamemea i le fa'asalalauina o fa'ailo maualuga i le SiP, aemaise lava ile fa'aogaina ole alaleo (RF) ma le millimeter-galu. O ona uiga maualalo maualalo ma le lelei o le amio e mafai ai ona faʻaitiitia le faʻaitiitia o faailoilo lelei ma faʻaleleia le lelei o le felauaiga i nei faʻaoga maualuga.
  • Fa'aoga ile Toe tufatufaina atu (RDL): I totonu o le afifiina o le ili, o loʻo faʻaaogaina le pepa apamemea e fausia ai le toe tufatufaina atu, o se tekinolosi e toe tufatufa atu ai le I/O chip i se vaega tele. O le maualuga o le amio ma le pipii lelei o le pepa apamemea e avea ai ma mea lelei mo le fausiaina o faʻasalalauga faʻasalalau, faʻateleina le maualuga o le I / O ma lagolagoina le tuʻufaʻatasia o le tele-chip.
  • Fa'aitiitiga Lapo'a ma Fa'ailoga Fa'amaoni: O le faʻaogaina o le kopa pepa i totonu o faʻasalalauga faʻasalalau e fesoasoani e faʻaitiitia le tele o pusa aʻo faʻaleleia le faʻamaonia o le faʻamaonia ma le saoasaoa, lea e taua tele i masini feaveaʻi ma faʻaoga faʻapipiʻi maualuga e manaʻomia ai laʻititi laʻititi lapopoa ma le maualuga o le faʻatinoga.
  • Fa'a'a'amea Fa'a'apa 'apa ma alavai vevela: Ona o le lelei tele o le fa'aogaina o le vevela, e masani ona fa'aogaina le pepa apamemea i totonu o le vevela, ala vevela, ma mea fa'afeso'ota'i vevela i totonu o atigi pusa e fesoasoani vave ai le fa'aliliuina o le vevela e gaosia e le pu i fausaga malulu fafo. O lenei tusi talosaga e sili ona taua i tupe meataalo maualuga ma afifi e manaʻomia ai le pulea saʻo o le vevela, e pei o PPU, GPU, ma tupe meataalo pulea.
  • Fa'aaogaina i le Through-Silicon Via (TSV) Technology: I le 2.5D ma le 3D fa'apipi'i tekonolosi, 'apa kopa pepa e fa'aaogaina e fa'atutu ai mea fa'atumu mo le ala-silikoni, maua ai feso'ota'iga tu'usa'o i le va o tupe meataalo. O le maualuga o le amio ma le faʻaogaina o le pepa apamemea e avea ai ma mea e sili ona fiafia i ai i nei tekonolosi faʻapipiʻi maualuga, e lagolagoina ai le tuʻufaʻatasia maualuga atu ma ala faʻapuupuu faʻailoga, ma faʻaleleia ai le faʻatinoga atoa o faiga.

2. Flip-Chip Packaging

3. Fa'apipi'i Fa'avaa Ta'ita'i

4. System-in-Package (SiP)

5. Fa'apipi'i i fafo

6. Fa'atonuga ole Fa'avevela ma le Fa'a'avevela ole Vevela

7. Fa'atekonolosi Fa'apipi'i Maualuga (e pei o le 2.5D ma le 3D Packaging)

I le aotelega, o le fa'aogaina o le pepa apamemea i totonu o le afifiina e le gata i feso'ota'iga fa'aleaganu'u masani ma le fa'aogaina o le vevela ae fa'alautele atu i tekonolosi fa'apipi'i fou e pei o le flip-chip, system-in-package, fan-out packaging, ma le afifiina 3D. O le tele o meatotino ma le lelei o le faʻatinoga o le pepa apamemea o loʻo i ai se sao taua i le faʻaleleia atili o le faʻamaoni, faʻatinoga, ma le taugata o le afifiina o chip.


Taimi meli: Sep-20-2024