Tau Falegaosi Saina 94V-0 Fetuuna'i Lolomi Komiti Fa'atonu PCB, FPC
E iai a matou meafaigaluega faʻapitoa. O a tatou oloa e auina atu i fafo i Amerika, Peretania ma isi, fiafia i se talaaga lelei i tagata faatau mo Falegaosi Tau Saina 94V-0 Fetuuna'i Lolomi Circuit Board PCB, FPC, O le misiona a tatou pisinisi e masani lava ona ofoina atu oloa sili ona lelei ma tau sili. O loʻo matou vaʻavaʻai i luma e fai pisinisi faʻatasi ma oe!
E iai a matou meafaigaluega faʻapitoa. O a matou oloa e auina atu i fafo i Amerika, Peretania ma isi, fiafia i se igoa lelei i tagata faʻatau moSaina PCB, PCB fetuutuunai, O lenei ua matou mauaina le tele o le faʻaaloalogia i le va o tagata faʻatau faʻasalalau i le lalolagi atoa. Latou te fa'atuatuaina i matou ma avatu i taimi uma ni fa'atonuga fai soo. E le gata i lea, o loʻo taʻua i lalo nisi o mea taua na taua tele i lo tatou faʻatupulaia tele i lenei vaega.
Folasaga o oloa
Electrolytic copper foil mo FPC ua fa'apitoa ona atia'e ma gaosia mo le FPC alamanuia (FCCL). O lenei pepa apamemea electrolytic e sili atu le ductility, maualalo roughness ma sili atu le malosi pa'u nai lo isi pepa apamemea. I le taimi lava e tasi, o le faʻamaeʻaina o luga ma le faʻalelei o le pepa apamemea e sili atu ma o le gaugau o le teteʻe e sili atu foi nai lo mea faapena. Talu ai o lenei pepa apamemea e faʻavae i luga o le electrolytic process, e le o iai le gaʻo, lea e faigofie ai ona tuʻufaʻatasia ma mea TPI i le maualuga o le vevela.
Fuafuaga
Mafiafia: 9µm~35µm
Fa'atinoga
O le pito i luga o le oloa e uliuli pe mumu, e maualalo le roughness luga.
Talosaga
Lamina Fa'aofuofu Fa'a'ofu Fe'ai (FCCL), Fine Circuit FPC, fa'apupulaina tioata manifinifi ata tifaga.
Vaega
High density, maualuga le punou tetee ma lelei etching faatinoga.
Microstructure
SEM(A'o le'i Togafitiga Laupapa)
SEM(Iila iila ina ua uma Togafitiga)
SEM(Itu Saua pe a uma Togafitiga)
Laulau1- Fa'atinoga (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
Fa'avasegaga | Vaega | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
Cu Anotusi | % | ≥99.8 | ||||
Fuafuaga o le Eria | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
Malosi Tetele | RT(23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||
HT(180℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
Fa'aumiumi | RT(23℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
HT(180℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
Talatala | Iila(Ra) | μm | ≤0.43 | |||
Mata(Rz) | ≤2.5 | |||||
Peel Malosi | RT(23℃) | Kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
Fa'aleagaina fua ole HCΦ(18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||
Suiga o lanu(E-1.0hr/200℃) | % | Lelei | ||||
Solder Opeopea 290℃ | Sec. | ≥20 | ||||
Fa'aaliga (Spot and Copper powder) | —- | Leai | ||||
Pua fa'amau | EA | O | ||||
Tele Fa'apalepale | Lautele | mm | 0~2mm | |||
Umi | mm | —- | ||||
Autu | Mm/inisi | I totonu ole lautele 79mm/3 inisi |
Fa'aaliga:1. Copper foil oxidation resistance performance and surface density index e mafai ona feutagai.
2. O le faʻasologa o faʻatinoga e faʻatatau i la tatou metotia suʻega.
3. O le taimi faʻamaonia lelei o le 90 aso mai le aso na maua ai.
E iai a matou meafaigaluega faʻapitoa. O a tatou oloa e auina atu i fafo i Amerika, Peretania ma isi, fiafia i se talaaga lelei i tagata faatau mo Falegaosi Tau Saina 94V-0 Fetuuna'i Lolomi Circuit Board PCB, FPC, O le misiona a tatou pisinisi e masani lava ona ofoina atu oloa sili ona lelei ma tau sili. O loʻo matou vaʻavaʻai i luma e fai pisinisi faʻatasi ma oe!
Tau FalegaosiSaina PCB, PCB fetuutuunai, O lenei ua matou mauaina le tele o le faʻaaloalogia i le va o tagata faʻatau faʻasalalau i le lalolagi atoa. Latou te fa'atuatuaina i matou ma avatu i taimi uma ni fa'atonuga fai soo. E le gata i lea, o loʻo taʻua i lalo nisi o mea taua na taua tele i lo tatou faʻatupulaia tele i lenei vaega.