Tau Falegaosi Saina 94V-0 Fetuuna'i Lolomi Komiti Fa'atonu PCB, FPC

Fa'amatalaga Puupuu:

Electrolytic copper foil mo FPC ua fa'apitoa ona atia'e ma gaosia mo le FPC alamanuia (FCCL).O lenei pepa apamemea electrolytic e sili atu le ductility, maualalo roughness ma sili atu le malosi pa'u nai lo isi pepa apamemea.


Fa'amatalaga Oloa

Faailoga o oloa

E iai a matou meafaigaluega faʻapitoa.O a matou oloa e auina atu i fafo i Amerika, Peretania ma isi, fiafia i se talaaga lelei i le va o tagata faatau mo Falegaosi Tau Saina 94V-0 Flexible Lomitusi Circuit Board PCB, FPC, O le misiona a la tatou atinaʻe e masani lava ona ofoina atu oloa sili ona lelei ma tau sili.O loʻo matou vaʻavaʻai i luma e fai pisinisi faʻatasi ma oe!
E iai a matou meafaigaluega faʻapitoa.O a matou oloa e auina atu i fafo i Amerika, Peretania ma isi, fiafia i se igoa lelei i tagata faʻatau moSaina PCB, PCB fetuutuunai, O lenei ua matou mauaina le tele o le faʻaaloalogia i le va o tagata faʻatau faʻasalalau i le lalolagi atoa.Latou te fa'atuatuaina i matou ma avatu i taimi uma ni fa'atonuga fai soo.E le gata i lea, o loʻo taʻua i lalo nisi o mea taua na taua tele i lo tatou faʻatupulaia tele i lenei vaega.

Folasaga o oloa

Electrolytic copper foil mo FPC ua fa'apitoa ona atia'e ma gaosia mo le FPC alamanuia (FCCL).O lenei pepa apamemea electrolytic e sili atu le ductility, maualalo roughness ma sili atu le malosi pa'u nai lo isi pepa apamemea.I le taimi lava e tasi, e sili atu le faʻamaeʻaina o le pito i luga ma le faʻalelei o le pepa apamemea ma o le gaugau o le teteʻe e sili atu foi nai lo mea faapena.Talu ai o lenei pepa apamemea e faʻavae i luga o le electrolytic process, e le o iai le gaʻo, lea e faigofie ai ona tuʻufaʻatasia ma mea TPI i le maualuga o le vevela.

Fuafuaga

Mafiafia: 9µm~35µm

Fa'atinoga

O le pito i luga o le oloa e uliuli pe mumu, e maualalo le roughness luga.

Talosaga

Laminate Fa'aofuofu Fa'a'ofu Fe'ai (FCCL), FPC Fine Circuit, ata tioata manifinifi tioata fa'apipi'iina.

Vaega

High density, maualuga le punou tetee ma lelei etching faatinoga.

Microstructure

1

SEM(A'o le'i Togafitiga Laupapa)

2

SEM(Iila iila ina ua uma Togafitiga)

3

SEM(Itu Saua pe a uma Togafitiga)

Laulau1- Fa'atinoga (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

Fa'avasegaga

Vaega

9μm

12μm

18μm

35μm

Cu Anotusi

%

≥99.8

Fuafuaga o le Eria

g/m2

80±3

107±3

153±5

283±7

Malosi Tetele

RT(23℃)

Kg/mm2

≥28

HT(180℃)

≥15

≥15

≥15

≥18

Fa'aumiumi

RT(23℃)

%

≥5.0

≥5.0

≥6.0

≥10

HT(180℃)

≥6.0

≥6.0

≥8.0

≥8.0

Talatala

Iila(Ra)

μm

≤0.43

Mata(Rz)

≤2.5

Peel Malosi

RT(23℃)

Kg/cm

≥0.77

≥0.8

≥0.8

≥0.8

Fa'aleagaina fua ole HCΦ(18%-1hr/25℃)

%

≤7.0

Suiga o lanu(E-1.0hr/200℃)

%

Lelei

Solder Opeopea 290℃

Sec.

≥20

Fa'aaliga (Spot and Copper powder)

—-

Leai

Pua fa'amau

EA

O

Tele Fa'apalepale

Lautele

mm

0~2mm

Umi

mm

—-

Autu

Mm/inisi

I totonu Diamita 79mm/3 inisi

Fa'aaliga:1. Copper foil oxidation resistance performance and surface density index e mafai ona feutagai.

2. O le faʻasologa o faʻatinoga e faʻatatau i la tatou metotia suʻega.

3. O le taimi faʻamaonia lelei o le 90 aso mai le aso na maua ai.

E iai a matou meafaigaluega faʻapitoa.O a matou oloa e auina atu i fafo i Amerika, Peretania ma isi, fiafia i se talaaga lelei i le va o tagata faatau mo Falegaosi Tau Saina 94V-0 Flexible Lomitusi Circuit Board PCB, FPC, O le misiona a la tatou atinaʻe e masani lava ona ofoina atu oloa sili ona lelei ma tau sili.O loʻo matou vaʻavaʻai i luma e fai pisinisi faʻatasi ma oe!
Tau FalegaosiSaina PCB, PCB fetuutuunai, O lenei ua matou mauaina le tele o le faʻaaloalogia i le va o tagata faʻatau faʻasalalau i le lalolagi atoa.Latou te fa'atuatuaina i matou ma avatu i taimi uma ni fa'atonuga fai soo.E le gata i lea, o loʻo taʻua i lalo nisi o mea taua na taua tele i lo tatou faʻatupulaia tele i lenei vaega.


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